Urządzenia generują plazmę o dużej mocy, umożliwiającą szybką i skuteczną obróbkę powierzchni, przy czym temperatura samej plazmy nie jest wysoka. Ich konstrukcja jest kompaktowa i lekka i umożliwia integrację z liniami produkcyjnymi, robotami czy pracę samodzielną. Doskonale sprawdzają się w procesach aktywacji i precyzyjnego oczyszczania powierzchni detali.
Urządzenia plazmy niskociśnieniowej charakteryzują się konstrukcją opartą na komorze próżniowej, w której wytwarzana jest plazma w warunkach podciśnienia (próżni). Zapewniają precyzyjną kontrolę i powtarzalność parametrów procesu z wykorzystaniem różnych gazów procesowych (np. tlen, argon, azot), które można dopasować do potrzeb technologicznych i właściwości materiałów.
Sprawdź, jak plazma wspiera nowoczesne procesy przemysłowe – od elektroniki i medycyny po tworzywa sztuczne i motoryzację.
Odkryj pełną ofertę systemów plazmowych dostosowanych do potrzeb Twojej produkcji i badań.
Odpowiadamy na najczęstsze pytania o technologię plazmy i jej zastosowania.
Jest to zjawisko występujące na styku powierzchni cieczy z ciałem stałym, gazem lub inną cieczą dzięki któremu powierzchnia ta zachowuje się jak błona.
Przy kontakcie ciała stałego z cieczą, jeśli molekuły cieczy przyciągane są między sobą bardziej niż do powierzchni ciała stałego nie następuje jego zwilżenie a na powierzchni tworzą się pojedyncze krople.
Jeśli natomiast molekuły cieczy przyciągane są do powierzchni ciała stałego mocniej niż między sobą ciecz rozprowadzi się po powierzchni zwilżając ją dokładniej.
Im większa jest energia powierzchniowa ciała stałego tym łatwiej uzyskać efekt zwiększonej zwilżalności a co za tym idzie spodziewać się lepszych efektów jego klejenia, nadruku czy malowania na jego powierzchni.
W przypadku plazmowej aktywacji energia powierzchniowa ciała stałego zostaje zwiększona dzięki „otwartym” wiązaniom cząstek tlenu powstającym na powierzchni.
Niejednokrotnie oczekiwanym efektem jest zmniejszenie energii powierzchniowej, a do tego celu służą odpowiednie monomery wykorzystywane w procesach plazmowego powlekania powierzchni.
Pomiar zwilżalności powierzchni bądź jej energii powierzchniowej daje odpowiedź w jakim stopniu powierzchnia została zmodyfikowana. Dysponujemy kilkoma technikami oraz testami pozwalającymi na wykonanie w/w pomiarów.
Praktycznie każdy materiał nadaje się do modyfikacji plazmowej. Metale, szkło i ceramika podlegają plazmowemu oczyszczaniu. Natomiast powierzchnia polimerów czy elastomerów w procesie obróbki plazmowej uzyskuje zwiększoną zdolność do klejenia, nadruku czy spajania z innymi materiałami.
Urządzenia oferowane przez nas wykorzystują tzw. „zimną plazmę” i nie mają nic wspólnego z popularnymi wycinarkami plazmowymi, dlatego nadają się do obróbki również materiałów wrażliwych na wysokie temperatury.
Czas trwania procesu zależny jest od materiału poddawanego modyfikacji i dla aktywacji/czyszczenia może wynosić od kilkunastu sekund do kilkudziesięciu minut. Powlekanie powierzchni czy wytrawianie wymagają zazwyczaj dłuższego czasu ze względu na złożoność tych procesów.
Zdolność ta zależna jest od rodzaju użytego substratu jak również od sposobu jego przechowywania. W przypadku metali czy ceramiki jest ona krótka (do kilku godzin), natomiast dla polipropylenu czy polietylenu może wynosić nawet do kilku miesięcy. Zalecane jest aby proces następujący po plazmowej modyfikacji powierzchni nastąpił możliwie jak najszybciej.
Oferowane przez nas systemy wyposażone są w komory o pojemności od kilku litrów aż do kilku tysięcy litrów zatem w większości przypadków wymiary substratów nie mają znaczenia.
Zdecydowanie tak. Plazma działa w fazie gazowej dlatego jest w stanie dostać się wszędzie tam gdzie cząstki gazu.
Oczywiście w pierwszym etapie bezpłatnie oceniamy możliwości modyfikacji dla konkretnego substratu otrzymanego od klienta.
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać ofertę dopasowaną do Twojej branży i potrzeb.
Oferujemy systemy plazmowe marki Diener electronic.
tel. 608 664 589 
